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2021年芯片短缺對汽車行業(yè)的打擊巨大。根據(jù)AutoForecast Solutions（AFS全球汽車生產預測）最新數(shù)據(jù)，截至12月19日，由于汽車芯片供應短缺，已造成全球汽車減產1027．2萬輛，預計全球2021年全年減產汽車1131萬輛。北美洲已減產汽車317．8萬輛，預計全年減產341．2萬輛；歐洲市場已減產295．4萬輛，預計全年減產334．9萬輛。除中國外的亞洲其他地區(qū)中，目前已減產174萬輛，預計全年減產195．2萬輛。

2月7日AFS表示，由于芯片短缺，全球范圍內減產的汽車數(shù)量較一周前激增61％，至37．05萬輛汽車。據(jù)AFS最新預計，汽車制造商今年或減產超過100萬輛汽車。

與汽車產業(yè)的凄風苦雨相比，芯片產業(yè)是艷陽高照�！度A爾街日報》1月30日報道，受全球半導體短缺和需求增長影響，芯片行業(yè)剛剛度過了有史以來銷售狀況最好的一年。高德納咨詢公司發(fā)布的信息，2021年全球芯片銷售額同比增長約25％，首次突破5000億美元，達到創(chuàng)紀錄的5835億美元。工廠晝夜不停生產仍無法滿足需求。預計供應長期短缺將使半導體行業(yè)今年的收入增長9％，增速超過歷史平均水平。高德納咨詢公司估計，芯片業(yè)的樂觀情緒導致2021年資本支出達到創(chuàng)紀錄水平，至少有1460億美元，為5年前的兩倍多。

美國格芯公司首席執(zhí)行官湯姆·考爾菲爾德在接受記者采訪時說：“芯片行業(yè)用了50年時間才發(fā)展成一個規(guī)模達5000億美元的產業(yè)。我認為這個數(shù)字只需8到10年就能達到1萬億美元�！�

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格說：該公司去年創(chuàng)下銷售紀錄，“2022年只會更好�！�

然而，芯片短缺現(xiàn)象依然沒有緩解。

1月25日，美國商務部發(fā)布《半導體供應鏈信息征詢風險報告》，汽車制造商、醫(yī)療設備制造商等芯片買家持有的庫存中值已從2019年的40天降至2021年的不到5天，關鍵行業(yè)的庫存甚至更少，全球半導體短缺將至少持續(xù)到今年下半年。

報告指出：瓶頸主要集中在幾種特定類型的半導體輸入和應用中，包括傳統(tǒng)邏輯芯片（用于汽車、醫(yī)療設備和其他產品）、模擬芯片（用于電源管理、圖像傳感器和射頻）和光電子芯片（用于傳感器和開關）。

芯片產能主要瓶頸是晶圓、材料、組裝、測試和封裝能力等視為瓶頸。美國商務部的報告幾乎承認美國政府在解決瓶頸方面無能為力，沒有措施能立即緩解短缺。

美國商務部副部長唐·格雷夫斯承認，當前美國半導體行業(yè)面臨兩大危機，一是半導體供應短缺擾亂了汽車、消費電子等多個關鍵行業(yè)，造成企業(yè)裁員和經濟復蘇放緩；二是美國在半導體供應鏈的“長期領導力”面臨威脅，過去20年美國占全球半導體生產的比重大幅下滑。

美國商務部長吉娜·雷蒙多還提到某些芯片價格“異常高”的情況。美國海納金融集團說，目前全球半導體買家等待產品交付的時間平均超過25周，遠高于10至14周的公認“健康范圍”。但是，芯片行業(yè)已經開足馬力，從2020年下半年到2021年三季度，產能利用率都在95％以上。

半導體行業(yè)的資本支出在2021年接近1500億美元，2022年將超過1500億美元。相比之下，在2021年之前，油氣行業(yè)每年的資本支出從未超過1150億美元。據(jù)華爾街日報報道，Gartner稱，全球芯片制造商預計今年將投入約1460億美元的資本支出，較上年增長約三分之一，比2019年新冠大流行前高出50％。這項投資是五年前行業(yè)支出的兩倍多。

芯片制造商正在建設新半導體工廠，但這些投資需要時間才能轉化為產量的增加。此前宣布的一些投資預計最早將于2022年下半年上線。

還有報道稱，芯片制造商為提高產能而進行的投資不會很快落實，這也使供應持續(xù)受限。但據(jù)貝恩公司預測，隨著新的芯片工廠投產，該行業(yè)到2025年可能面臨生產過剩的風險。

并非所有芯片在價值4640億美元的半導體行業(yè)中都享有平等的地位。

美國商務部確定的存在嚴重半導體供需不匹配的特定類型產品，包括醫(yī)療設備、寬帶和汽車。具體包括：主要由傳統(tǒng)邏輯芯片制成的微控制器，例如40、90、150、180和250 nm節(jié)點；模擬芯片，包括例如40、130、160、180和800 nm節(jié)點；以及包括例如65、110和180 nm節(jié)點的光電芯片。

據(jù)Gartner估計，臺積電、三星和英特爾三家公司，大約占到了2021年芯片行業(yè)投資的五分之三。幾乎所有這些投資都被用于尖端技術，這一領域依然有豐富的拓展空間。目前每6美元投資中只有不到1美元被指定用于訂單積壓時間最長的成熟工藝芯片。所謂成熟工藝芯片（使用28納米或以上工藝制造的芯片）是最稀缺的芯片，許多只賣幾美元一個，采用舊技術和舊設備生產。用于先進芯片的5納米晶圓，售價約為17000美元。相比之下，一塊28納米晶圓的價格約為3000美元。由于利潤微薄和需求下降的風險，許多半導體制造商對這些芯片上進行數(shù)十億美元的投資持謹慎態(tài)度。

臺積電和索尼表示將在日本建立一個70億美元的芯片工廠來生產成熟工藝半導體，努力填補這方面的空白。該工廠要到2024年底才能開始大規(guī)模生產，因此它無助于解決當下影響汽車和電子產品生產的問題。這意味著汽車、家用電器和小配件中使用的普通芯片供應將持續(xù)緊張，等待訂單交貨的時間依然會很長。

汽車行業(yè)習慣低價采購，導致半導體供應商沒有動力擴大產能。整車廠大多采用準時化管理模式，要求芯片供應商被動的配合，半導體廠商花幾年時間，幾億到數(shù)十億美元建立的芯片產能，可能在生產前30天時間被整車廠取消訂單。因此，半導體廠商對產能的擴充慎之又慎。

Counterpoint Research的一位技術市場研究員估計，對受打擊最嚴重的半導體類型的投資受限，意味著傳統(tǒng)芯片供應趕不上預計需求的狀況將持續(xù)到2024年。

許多傳統(tǒng)芯片制造商都不愿對新產能進行大規(guī)模投資，因為到幾年后新工廠開始生產時，可能已經沒有像現(xiàn)在一樣的需求，導致設備使用不足和損失。

一家新工廠生產成熟工藝芯片，如28納米的產能，會因為前期成本和開始生產時產量較低而產生虧損，而在舊工廠里運行著舊設備擁有高效的成本結構，這是業(yè)內競爭者們很不愿面對的局面。生產汽車芯片的產線大多為8寸線（甚至6寸線），產線建立時間較早，折舊基本完成，因此晶圓生產成本較低，再投入建設新的8寸晶圓廠并無成本優(yōu)勢，因此8英寸晶圓的產能5年來平均年增長率僅為3％。

雖然有的半導體IDM將汽車芯片的生產轉移到老舊的12寸產線上，意圖提高產能并獲得規(guī)模效應，但是產線調試、產品驗證（半導體供應商處和汽車客戶處）和產能爬坡都需要較長的時間，緩不濟急。

一些存量8寸線和6寸線也在轉型生產化合物半導體如碳化硅或者氮化鎵，進一步減少了硅芯片的產能，這也直接或間接影響了汽車芯片的生產。

因此，所謂今年下半年汽車芯片荒會緩解的說法，不過是心理安慰。