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高通發(fā)布AI推理芯片，入局數(shù)據(jù)中心

2025-10-31 09:47

來源： OFweek人工智能網(wǎng)

高通這波從手機芯片跨界向 AI 數(shù)據(jù)推理進攻，以功耗和成本優(yōu)勢為利刃，期望撕開英偉達的防線。

10 月 27 日，手機芯片巨頭高通宣布推出 AI200 和 AI250。

兩款芯片既不是手機 SoC，也不是車規(guī)芯片，而是正兒八經(jīng)的數(shù)據(jù)推理大殺器，爭奪英偉達占據(jù)優(yōu)勢的 AI 芯片市場。

消息一出，其股價盤中飆 20%，收盤仍漲 11%。

AI 大模型真正能持續(xù)產(chǎn)生利潤的是推理環(huán)節(jié)，也就是 AI 完成問答、生圖、生視頻等實際任務的過程。目前推理市場年增速達 40%，但市場主流英偉達 H100 芯片價格高、耗電量大，還經(jīng)常缺貨。

高通正是瞄準這一市場空檔，將其做手機芯片時 “控制功耗” 的技術(shù)優(yōu)勢遷移到數(shù)據(jù)中心芯片上，提出 “每花費一美元，能多處理 30% token（AI 處理數(shù)據(jù)的基本單位）” 的核心賣點。

參數(shù)上，AI200 搭載 768GB LPDDR 內(nèi)存，內(nèi)存容量是同類產(chǎn)品的約 3 倍，能輕松容納大模型。AI250 采用 “近內(nèi)存計算” 技術(shù)，將算力模塊靠近內(nèi)存，使數(shù)據(jù)傳輸帶寬提升 10 倍，同時降低功耗，大幅減少數(shù)據(jù)中心的電費支出。

此外，兩款芯片都支持冷板液冷散熱，單機架可承載 160kW 算力，能有效降低數(shù)據(jù)中心的 PUE（能源使用效率）指標，減少能源浪費。

在軟件適配方面，高通借鑒了安卓系統(tǒng)的打法：支持從 Hugging Face（AI 模型開源平臺）一鍵導入模型，通過 Transformers Library 工具可將模型適配為高通芯片兼容的格式，最快 15 分鐘就能完成部署，實現(xiàn)零修改遷移，降低了云廠商等客戶的使用門檻。

不過需要注意的是，這兩款芯片的上市時間存在 “時間差”：AI200 預計 2026 年推出，AI250 則要等到 2027 年。這給了英偉達應對時間，其可提前推出 B100、Rubin 等新一代芯片搶占市場。云巨頭會不會用高通報價去壓英偉達？明年硅谷有好戲看了。

沙特的 AI 公司 Humain 已經(jīng)搶先下單，計劃用 AI200 搭建 200 兆瓦的算力中心。