AI芯片:活不過(guò)宣傳期,卻成科創(chuàng)板熱門
無(wú)論從貿(mào)易環(huán)境、資本運(yùn)作還是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看,2018年的AI芯片都可謂是“百家爭(zhēng)鳴”。但隨著2019這一落地關(guān)鍵年,概念宣傳不再奏效,不少芯片企業(yè)轉(zhuǎn)向在科創(chuàng)板上大放異彩。芯片行業(yè)的春天能就此延續(xù)嗎?
乘著第三波人工智能浪潮,AI芯片在2018年經(jīng)歷了“野蠻生長(zhǎng)”,尤其是在中興危機(jī)發(fā)生之后,一場(chǎng)圍繞AI芯片的造芯熱潮,在中國(guó)席卷而來(lái)。
但在全民造芯的熱潮下,蹭熱點(diǎn)的企業(yè)卻不時(shí)出現(xiàn),標(biāo)榜著“中國(guó)首款”、“全球領(lǐng)先”、“打破國(guó)外壟斷”等希望能獲得資本青睞,但AI芯片也因此被推入“只能活在宣傳期”的尷尬窘境。
AI芯片該何去何從?
1 從“云”走向“端”,AI芯片的危與機(jī)
在GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍總結(jié),AI芯片的發(fā)展存在四大階段:
AI 0.5和1.0主要還是圍繞著云端的AI,以訓(xùn)練作為主題,因?yàn)橹饕婕沂谴笮突ヂ?lián)網(wǎng)公司,所以很自然地聚焦到訓(xùn)練層面。從AI 1.0到1.5時(shí),開(kāi)始出現(xiàn)變化,更多在聚焦邊緣、終端,而發(fā)展至1.5與2.0的階段時(shí),云與端可能會(huì)結(jié)合在一起。
簡(jiǎn)要概括的話,0.5和1.0階段重點(diǎn)關(guān)注算力和功耗,1.5階段是兼具性能、能效的同時(shí)還關(guān)注靈活性,而到了2.0階段,智慧化將會(huì)是主流。
顯而易見(jiàn),目前大部分AI服務(wù)都在云端,很少出現(xiàn)在其他地方。這是因?yàn)橄闰?qū)者們?cè)谠粕献隽舜罅抗ぷ鳎ㄖ腔奂彝、AI翻譯、智慧醫(yī)療等。但未來(lái)“云”走向“邊”,從Cloud到Edge才是大趨勢(shì)。
而在AI走向邊緣的過(guò)程中,現(xiàn)在看起來(lái)還是主要以“通用”作為主要驅(qū)動(dòng)力,但是看未來(lái)幾年的發(fā)展,恐怕終端應(yīng)用將會(huì)占有主導(dǎo)地位。有人預(yù)測(cè)到2022年,80%以上的手機(jī)會(huì)具備端側(cè)AI的能力。
面對(duì)這一發(fā)展,華為無(wú)線終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌表示,雖然端側(cè)AI應(yīng)用百花齊放,但其也面臨著種種難關(guān):其計(jì)算密集、復(fù)雜,計(jì)算需求巨大,對(duì)實(shí)時(shí)性要求非常高;運(yùn)行環(huán)境也受限,功耗、內(nèi)存、存儲(chǔ)空間需多方考量;越來(lái)越多的應(yīng)用帶AI,應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性激增;還有各種層出不窮的新型算法與網(wǎng)絡(luò)。
華為無(wú)線終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌
而作為端側(cè)應(yīng)用的生長(zhǎng)土地,AI芯片也將隨之發(fā)展面臨“功耗限制”與“算法多變”的兩大挑戰(zhàn)。
因?yàn)榭纱┐髟O(shè)備功耗需要限制在mW級(jí)別;視頻監(jiān)控、工農(nóng)業(yè)應(yīng)用需要限制在W級(jí)別;而自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等AI芯片的功耗則可以到百W級(jí)。計(jì)算需求對(duì)應(yīng)功耗的限制一直是非常難以解決的問(wèn)題。
而層出不窮的新算法也令芯片制造者頭疼,因?yàn)楦淖兙鸵馕吨酒匦麻_(kāi)始。一般來(lái)說(shuō),一種算法對(duì)應(yīng)一種應(yīng)用,沒(méi)有統(tǒng)一的AI算法,那多種AI功能也就需要將多顆AI芯片放在一起,有效整合的可行性較低。
因此,AI芯片若想進(jìn)入2.0時(shí)代,還需沖破重重壁壘,才能實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)。

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