ABF
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ABF基板短缺至2027,對相關芯片及產業(yè)的影響
前言:目前在云端、大數據、 5G 、AI 等,全是ABF的主要應用領域。[牽一發(fā)而動全身],GPU、CPU短缺的背后,也僅僅是因為一個小小的載板。作者 | 方文圖片來源 | 網 絡 ABF
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ABF載板的痛,藏在半導體短缺背后
最近,蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱,蘋果已經開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置,將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU,并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是,蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone,在這種情況下,單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片
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ABF載板全球緊缺,PCB企業(yè)如何應對?
ABF載板正風起云涌。例如,載板行業(yè)全球排名第三的龍頭企業(yè)南亞電路板,過去3年股價飆升1219%,今年營業(yè)利潤預計增長近200%。預估“南亞可能會在2022年將其ABF載板的售價提高35%。深南電路、興森科技、中京電子等載板業(yè)務收入也在攀升
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