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ABF基板短缺至2027，對相關芯片及產(chǎn)業(yè)的影響
前言：目前在云端、大數(shù)據(jù)、 5G 、AI 等，全是ABF的主要應用領域。［牽一發(fā)而動全身］，GPU、CPU短缺的背后，也僅僅是因為一個小小的載板。作者 ｜ 方文圖片來源 ｜ 網(wǎng) 絡 ABF
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ABF載板的痛，藏在半導體短缺背后
最近，蘋果AR／MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR／MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片
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ABF載板全球緊缺，PCB企業(yè)如何應對？
ABF載板正風起云涌。例如，載板行業(yè)全球排名第三的龍頭企業(yè)南亞電路板，過去3年股價飆升1219%，今年營業(yè)利潤預計增長近200%。預估“南亞可能會在2022年將其ABF載板的售價提高35%。深南電路、興森科技、中京電子等載板業(yè)務收入也在攀升
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