IDM
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全球晶圓廠滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，IDM模式能緩解芯片短缺壓力嗎？
面對(duì)數(shù)額龐大的訂單需求,世界各地的晶圓廠幾乎都恢復(fù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),但市場(chǎng)需求仍大大超過(guò)了工廠所能供應(yīng)的最高限額。
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英特爾為什么要推出IDM2．0？會(huì)對(duì)世界芯片格局產(chǎn)生哪些影響？
IDM 2．0是英特爾內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、第三方產(chǎn)能和全新英特爾代工服務(wù)的強(qiáng)大組合。在全球缺芯的大背景下，英特爾的IDM2．0計(jì)劃仍將有望進(jìn)一步舒緩產(chǎn)能壓力、豐富片品類，有可能帶來(lái)新一波的全球芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。
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