沃爾沃:芯片供應(yīng)短缺,3 月將暫;蛘{(diào)整在中國(guó)和美國(guó)的生產(chǎn)
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【全球首個(gè) 5G 低空覆蓋驗(yàn)證落地完成,為推動(dòng)無(wú)人機(jī) 5G 低空應(yīng)用提供技術(shù)支持】
3月18日消息,據(jù)福建日?qǐng)?bào)報(bào)道,近日福建移動(dòng)聯(lián)合華為在廈門落地完成全球首個(gè) 2.6G+4.9G 低空覆蓋試驗(yàn),此試驗(yàn)是通過(guò) 5G 網(wǎng)聯(lián)無(wú)人機(jī)對(duì) 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行低空覆蓋驗(yàn)證,驗(yàn)證了 2.6G 與 4.9G 在低空協(xié)同覆蓋的可行性。本次試點(diǎn)的成功,為推動(dòng)無(wú)人機(jī) 5G 低空應(yīng)用提供了有利的技術(shù)支持。
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【吉利與韓國(guó) SK 達(dá)成合作,成立 3 億美元汽車產(chǎn)業(yè)投資基金】
3 月 18 日下午消息,據(jù)報(bào)道,韓國(guó) SK 控股周四表示,該公司將與吉利分別投資 3000 萬(wàn)美元,成立一支新的汽車產(chǎn)業(yè)投資基金。通過(guò)引入其他出資方,基金的總規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 3 億美元。
作為韓國(guó)第三大財(cái)團(tuán)的 SK 控股在聲明中表示,該基金將投資自動(dòng)駕駛、新能源汽車和車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有前景的公司;鹣M蛲顿Y方的注資,包括歐洲的銀行和亞洲的養(yǎng)老金基金。
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【研究機(jī)構(gòu):2021 年超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心資本支出將增長(zhǎng) 20%】
3月18日消息,來(lái)自市場(chǎng)研究公司 Dell'Oro Group 的最新報(bào)告顯示,超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心(Hyperscale Cloud data center)的資本支出預(yù)計(jì)將在 2021 年增長(zhǎng) 20%。這份 2020 年第四季度數(shù)據(jù)中心資本支出季度報(bào)告的其他重點(diǎn)內(nèi)容包括:
2020 年全球數(shù)據(jù)中心的資本支出為 1870 億美元,與上一年持平。
由于云服務(wù)消化和企業(yè)市場(chǎng)疲軟,全球服務(wù)器出貨量在 2020 年第四季度同比下降了 4%。
企業(yè)數(shù)據(jù)中心的資本支出預(yù)計(jì)在 2021 年將增長(zhǎng) 6%。
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【IDC:Wi-Fi 6 2020 年不負(fù)眾望,2021 年將繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額】
3月18日消息,當(dāng)日上午,IDC 發(fā)布的《中國(guó) WLAN 市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告,2020 年第四季度》報(bào)告顯示,2020 年,WLAN 市場(chǎng)總體規(guī)模達(dá)到 8.7 億美元。
報(bào)告指出,2019 年第三季度開始,一些主流廠商陸續(xù)進(jìn)入 Wi-Fi 6 市場(chǎng),首批 Wi-Fi 6 產(chǎn)品在 2019 年第三季度即收獲 470 萬(wàn)美元的銷售規(guī)模。IDC 預(yù)測(cè),2021 年,Wi-Fi 6 將繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額,中國(guó)市場(chǎng)將接近 4.7 億美元的市場(chǎng)規(guī)模。
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【郭明錤:蘋果 mini LED iPad 下月量產(chǎn),2022 年將同時(shí)采用 mini LED 與 OLED 屏】
3月18日消息,當(dāng)日中午,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布了最新蘋果研究報(bào)告,稱 2022 年 iPad 將同時(shí)采用 mini LED 與 OLED 屏幕。
報(bào)告指出,預(yù)計(jì) 2022 年新款 MacBook Air 將采用 mini LED ,iPad 則僅高端機(jī)型會(huì)采用 mini LED。報(bào)告預(yù)計(jì),未來(lái) iPad 將同時(shí)采用 mini LED 與 OLED 兩種屏幕技術(shù)。最新產(chǎn)業(yè)調(diào)查指出,iPad 若在 2022 年采用 OLED 屏幕,則采用機(jī)型為中低端的 iPad Air,而高端的 iPad Pro 依舊使用 mini LED。
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【中國(guó)工程院院士吳漢明:我國(guó)芯片制造產(chǎn)能嚴(yán)重落后于需求】
3月17日消息 ,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì) FPD/SEMICON CHINA 今日在上海新國(guó)際博覽中心召開,聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、市場(chǎng)走勢(shì)與前沿技術(shù)。中國(guó)工程院院士吳漢明出席并在 SEMICON CHINA 2021 開幕式上發(fā)表主題演講。
他表示,當(dāng)前我國(guó)芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后于需求,供給能力和需求的差距越來(lái)越大,按照目前的速度發(fā)展,再過(guò)幾年中國(guó)產(chǎn)能和需求的差距至少相當(dāng)于 8 個(gè)中芯國(guó)際現(xiàn)在的產(chǎn)能,因此必須加速擴(kuò)產(chǎn)。
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