自動駕駛搶奪的又一高地:智能座艙芯片
如果要問當前自動駕駛領域火爆的話題是什么,那智能座艙芯片必定榜上有名。
近年來,整車電子電氣化程度日益提高、架構向集中式進化等,都使得傳統(tǒng)的機械式儀表難以支撐更加智能和便捷的人車交互功能,集成了液晶儀表、抬頭顯示儀、中控屏幕和后座娛樂的多屏融合智能駕駛艙就成了用戶優(yōu)選。而基于車聯(lián)網(wǎng)等的智能座艙,無疑可以為用戶帶來更智能化、高效、安全的交互體驗。
與自動駕駛芯片相比,智能座艙芯片相對容易打造。即便芯片完全失靈,也不會威脅司機和乘客的生命安全。目前車企有“系統(tǒng)過車規(guī)”、“芯片過車規(guī)”兩種衡量標準。智能座艙芯片的設計比較靈活,大多是根據(jù)車企要求而打造。即便芯片本身未符合車規(guī)要求,也可以通過整體設計(比如加裝散熱裝置)使整個系統(tǒng)符合車規(guī)要求,這對企業(yè)的上下游整合能力提出了較高要求。
單芯片方案驅(qū)動智能座艙,類似于座艙域控制器的方案,可以精簡座艙處理器布局,降低成本,是近年來比較火熱的概念。單芯片的方案,要能夠處理多塊高清屏的顯示,HUD、攝像頭輸入、語音及手勢交互等設備,因此大部分芯片廠商都需要具備一定的技術積淀才開始研發(fā)類似的一體化芯片方案。
由于未來座艙系統(tǒng)變得非常復雜,因此不僅需要芯片解決方案,也需要相應的算法支持。芯片通過輸出計算能力來支持操作系統(tǒng)、ADAS等軟件的運行,未來智能座艙所代表的“車載信息娛樂系統(tǒng)+流媒體后視鏡+抬頭顯示系統(tǒng)+全液晶儀表+車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)+車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等融合體驗,都依賴于芯片所代表的計算能力的提升。屆時,具備芯片研制和相應的軟件、算法的企業(yè),在激烈的市場角逐中將更有競爭力,并加快推動智能芯片及元件在汽車行業(yè)的應用。
一些科技企業(yè)已經(jīng)在智能座艙零部件及元器件方面展開布局。5月28日,南京芯馳半導體科技有限公司SemiDrive對外發(fā)布9系列X9、V9、G9三大汽車芯片產(chǎn)品,提供針對汽車的協(xié)同一體化解決方案,包括智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關三大應用。
日前,華為海思已與比亞迪簽訂合作協(xié)議,首款產(chǎn)品是應用在汽車數(shù)字座艙領域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點,海思自研芯片正式開始獨立探索在汽車數(shù)字座艙領域的應用落地。
有研究報告顯示,隨著客戶需求的多樣化與技術的逐步進步,以多模交互為核心的智能座艙正成為汽車行業(yè)技術發(fā)展的一大趨勢,未來的智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈也將變得更為立體和豐富。其中,對視覺識別和語音處理等交互技術的高度整合需求下,基于人工智能芯片的獨立感知層將成為實現(xiàn)多模交互、推動智能座艙高速發(fā)展的關鍵驅(qū)動力。
此外,根據(jù)偉世通統(tǒng)計,2018年智能座艙主要產(chǎn)品(中控顯示屏、信息娛樂解決方案、儀表盤、HUD)全球市場規(guī)模約為329億美元。預計2020年市場規(guī)模為396億美元,至2022年可達 461億美元,2018-2022年市場規(guī)模CAGR約為8.8%。
如果說智能座艙芯片是“前哨戰(zhàn)”的話,那么自動駕駛芯片才是這場汽車芯片戰(zhàn)爭的“高地”。毫無疑問,在自動駕駛這場看不見硝煙的戰(zhàn)爭中,能夠存活洗下來的,都是在核心技術、應用創(chuàng)新等方面具備較強實力的企業(yè)。到底誰能夠在自動駕駛這條賽道上跑得更遠呢?讓我們靜心期待。
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