Omdia: 資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)將在 2023 年面臨壓力測(cè)試
2023 年 2 月 21 日,英國倫敦 -- 根據(jù) Omdia 最新發(fā)布的《頂級(jí)人工智能硬件初創(chuàng)公司市場(chǎng)雷達(dá)》報(bào)告顯示,自 2018 年以來,超過 100 家不同風(fēng)險(xiǎn)投資商(VC)向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過 60 億美元。
雖然 2021 年將作為一個(gè)特殊的年份被記住,但很明顯,融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉(zhuǎn)為庫存危機(jī),貨幣政策的轉(zhuǎn)折點(diǎn)、2022 年的經(jīng)濟(jì)衰退,這些轉(zhuǎn)變意味著現(xiàn)在籌集資金更具挑戰(zhàn)性。
“資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)公司面臨著壓力——為開發(fā)者提供他們習(xí)慣于從市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)那里獲得的軟件支持!監(jiān)mdia高級(jí)計(jì)算首席分析師 Alexander Harrowell 指出,“這是讓新的人工智能芯片技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)的關(guān)鍵障礙!
Omdia 預(yù)計(jì),今年可能會(huì)有不止一個(gè)大型初創(chuàng)公司退出,可能是通過交易出售給超大規(guī)模云供應(yīng)商或大型芯片制造商!白羁赡艿耐顺鐾緩娇赡苁峭ㄟ^向主要供應(yīng)商進(jìn)行貿(mào)易銷售,”Harrowell表示,“蘋果的資產(chǎn)負(fù)債表上有 230 億美元的現(xiàn)金,亞馬遜有 350 億美元,而英特爾、英偉達(dá)和 AMD 之間有大約 100 億美元。 超大型企業(yè)一直非常熱衷于采用定制的人工智能芯片,而且他們有能力維持相關(guān)的技能!
Omdia 還發(fā)現(xiàn),在這段時(shí)間內(nèi),60 億美元風(fēng)險(xiǎn)投資中有一半只投向了一種技術(shù)——大面積裸片粗粒度可重構(gòu)陣列(Coarse-Grained Reconfigurable Arrays)加速器,這種技術(shù)通常旨在將整個(gè)人工智能模型加載到芯片上。 然而,考慮到人工智能模型的持續(xù)發(fā)展,這種方法存在一些問題。
“在 2018 年和 2019 年,將整個(gè)模型植入芯片內(nèi)存的想法是有道理的,因?yàn)檫@種方法提供了極低的延遲,并解決了大型人工智能模型的輸入/輸出問題。 然而,自那時(shí)以來,模型持續(xù)大幅發(fā)展,使可擴(kuò)展性成為一個(gè)關(guān)鍵問題。 更為結(jié)構(gòu)化和內(nèi)部更復(fù)雜的模型意味著人工智能處理器必須提供更多的通用可編程性。 因此,人工智能處理器的未來可能在另一個(gè)方向上!盚arrowell總結(jié)道。
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