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聚焦硬科技產業(yè)投資 芯海林初芯基金參投頎中封測
2021-08-10 15:48
來源：
粵訊
日前，合肥頎中封測技術有限公司（下稱“頎中封測”）完成新一輪融資，芯海林基金參投。這也是繼德施曼、誠志永華、顯芯科技之后，芯海林投資近半年內在硬科技領域投出的又一個硬科技項目。 公開資料顯示，頎中封測主要從事顯示驅動IC封裝測試和電源IC／RFIC晶圓加工與測試，是目前國內最大（國內市場占有率超過50％）、也是國內唯一一家可提供驅動IC封測全流程服務的公司。每年可處理130萬片晶圓和12億顆芯片，其產品以穩(wěn)定的良品率持續(xù)領先業(yè)界，并可提供光罩設計、卷帶圖面設計、測試程式調試等優(yōu)質服務。頎中封測終端用戶已基本覆蓋全球所有主流面板廠商，近五年來公司營收始終保持穩(wěn)定增長，并已計劃IPO。 作為主要參投方，芯海林投資對此次投資表達了充足的信心，并將頎中封測視為其在半導體封測領域的重要落子。
值得一提的是，自今年以來，芯海林投資在半導體、芯片、智能制造等領域頻頻出手，接下來將繼續(xù)加碼硬科技產業(yè)生態(tài)性投資，加速硬科技產業(yè)鏈上下游企業(yè)布局，整合產業(yè)資源賦能標的企業(yè)協(xié)同發(fā)展，培育中國硬科技產業(yè)細分領域龍頭和優(yōu)勢企業(yè)集群。
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