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云暉資本參投，芯耀輝科技獲超4億元融資

2021-05-19 16:59
DoNews
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DoNews5月19日消息（翟繼茹）19日，芯耀輝科技宣布完成天使輪和Pre－A輪兩輪超4億元融資。其中，Pre－A輪由云暉資本、高瓴創(chuàng)投、紅杉中國和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。

芯耀輝科技表示，新融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，升級芯片生態(tài)連接能力。據介紹，芯耀輝科技自主研發(fā)芯片IP產品和解決方案，并提供業(yè)內IP技術和支持，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網、人工智能和消費電子等。

來源：DoNews資訊

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