臺(tái)積電4nm或今年四季度量產(chǎn)，有望為高通代工驍龍895！
在Intel的代工業(yè)務(wù)還未成形崛起之前，先進(jìn)制程的爭奪仍舊圍繞臺(tái)積電和三星展開。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電的N4（4nm工藝）量產(chǎn)時(shí)間提前，從2022年提速到今年第四季度。
4nm是5nm增強(qiáng)版，設(shè)計(jì)套件跟5nm兼容，EUV光罩層會(huì)更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直沒公布。
在Q4的時(shí)間點(diǎn)上，臺(tái)積電N4可以爭取到不少客戶，比如高通“驍龍895”（研發(fā)代號(hào)Waipio，夏威夷懷皮奧山谷）、X65／X62 5G基帶、NV新顯卡甚至AMD銳龍等。蘋果方面，并沒有使用中間過渡制程的習(xí)慣，再說時(shí)間也對(duì)不上，A15處理器采用的應(yīng)該會(huì)是5nm增強(qiáng)版。
此前有爆料三星取消了中間制程4nm，決議在5nm后直接切入3nm GAAFET（環(huán)繞柵極晶體管）。
另外值得一提的是，供應(yīng)鏈消息傳出，臺(tái)積電3nm制程進(jìn)展順利，試產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，已于3月開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)并小量交貨，這意味著3nm量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的2022年下半年提前。
作者：萬南來源：快科技
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