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芯片缺貨漲價(jià)是福不是禍,業(yè)內(nèi)廠商或遇機(jī)遇之年!

半導(dǎo)體供應(yīng)緊張仍在擴(kuò)大影響。近日消息,博通已經(jīng)將2021年產(chǎn)能預(yù)定出90%,而高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)則表示,當(dāng)前供應(yīng)鏈危機(jī)讓他“夜不能寐”,供應(yīng)緊張至少持續(xù)到2021年底。而據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,由于芯片需求強(qiáng)勁導(dǎo)致產(chǎn)能趨緊,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導(dǎo)體開(kāi)始與聯(lián)電談2022年第一季度的晶圓代工訂單。

全球前兩大設(shè)計(jì)公司都發(fā)出警告,臺(tái)灣地區(qū)芯片廠商開(kāi)始預(yù)訂2022年產(chǎn)能,這預(yù)示著此輪芯片缺貨漲價(jià)與以往半導(dǎo)體周期或有較大區(qū)別。

對(duì)此,開(kāi)源證券電子行業(yè)首席分析師劉翔在接受探索科技(techsugar)專訪時(shí)強(qiáng)調(diào),這一輪供應(yīng)緊張,是新增應(yīng)用需求打破了半導(dǎo)體供需平衡,對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而言,這將是長(zhǎng)期持續(xù)性的需求增長(zhǎng),只有供應(yīng)側(cè)建設(shè)跟上以后,才能緩解供需緊張的矛盾。

劉翔表示,自2020年下半年開(kāi)始的缺貨漲價(jià)潮愈演愈烈,社會(huì)關(guān)注度越來(lái)越高,很多行業(yè)專家和分析師也對(duì)缺貨漲價(jià)進(jìn)行了解讀,但大多處于盲人摸象的境地,并未觸及出這一輪供需失配的本質(zhì)。

對(duì)于本輪供應(yīng)緊張,市場(chǎng)分析認(rèn)為主要的原因有如下幾個(gè):疫情恐懼引發(fā)的過(guò)度砍單讓晶圓廠產(chǎn)能分配紊亂,在需求恢復(fù)超預(yù)期之后出現(xiàn)供應(yīng)不足;華為等被制裁廠商超常規(guī)備貨擠占晶圓廠產(chǎn)能,其他廠商的產(chǎn)能增量需求只能從2020年下半年開(kāi)始排;華為手機(jī)被制裁引發(fā)的群狼效應(yīng),手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈增加備貨以吞食華為空出的市場(chǎng)份額;渠道商在出現(xiàn)缺貨漲價(jià)之后大肆存貨炒貨推波助瀾。

在劉翔看來(lái),這些看法都相對(duì)片面,需求不是暫時(shí)性“擾動(dòng)”,而是長(zhǎng)期性增加。產(chǎn)業(yè)界專家存在“燈下黑”的問(wèn)題,只對(duì)自己關(guān)注的賽道熟悉,對(duì)其他領(lǐng)域關(guān)注不夠多;A股分析師則常依賴于過(guò)往路徑,精力主要在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,沒(méi)有洞察到其他細(xì)分應(yīng)用;而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的分析師,往往沉溺于爆料對(duì)A股的影響,缺乏站在更宏觀角度看行業(yè)的視角。

“當(dāng)前各種主流分析當(dāng)中,大家都把背景當(dāng)成原因,沒(méi)有把握到本質(zhì)。這一輪行情的本質(zhì),是人類對(duì)于科技的不斷探索,到了一個(gè)關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn),觸發(fā)了電子元器件需求長(zhǎng)期增長(zhǎng)的按鈕。5G的商業(yè)化部署,PCIe/USB/WiFi等技術(shù)規(guī)格的升級(jí),從信息基建到終端應(yīng)用在開(kāi)展全面的升級(jí)改造,這種升級(jí)改造所引入的需求是長(zhǎng)期性的,對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響將穿越傳統(tǒng)的波動(dòng)周期。”劉翔解釋。

在應(yīng)用端,新出現(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)芯片的需求增長(zhǎng)不可忽視。“掃地機(jī)器人,每年3000到4000萬(wàn)部,以后可能變成每個(gè)家庭都有一部;AR/VR產(chǎn)品,現(xiàn)在也是千萬(wàn)級(jí),出貨量還可能會(huì)增長(zhǎng);可穿戴已經(jīng)有上億出貨量,產(chǎn)品種類還在增加!

新設(shè)備出現(xiàn)是需求長(zhǎng)期增長(zhǎng)的一個(gè)原因,而傳統(tǒng)設(shè)備電路含量與硅含量的顯著提升,則是另一個(gè)原因。根據(jù)臺(tái)積電劉德音的數(shù)據(jù),5G手機(jī)比4G手機(jī)硅含量提升40%;即便是被動(dòng)元器件,也能看到需求在增長(zhǎng),比如手機(jī)用MLCC電容,以前一部需要100多顆,現(xiàn)在則需要300多顆。技術(shù)變革引發(fā)的PCB板材需求增長(zhǎng)也不可忽視,同樣一臺(tái)電腦,三四年前用4層板,但現(xiàn)在用8層板、10層板或HDI(高密度互連)板,對(duì)PCB板材的需求自然不同,4層電路板只需要一張覆銅板,6層電路板需要兩張覆銅板,8層電路板需要3張覆銅板。同樣一臺(tái)設(shè)備,但對(duì)覆銅板的需求卻已經(jīng)翻倍。

汽車電氣化是另一個(gè)終端設(shè)備總量沒(méi)變化但元器件需求提升的典型案例!疤厮估惠v車用到的電路板價(jià)格在5000至6000元,100倍于智能手機(jī)的價(jià)值;汽車‘三電’對(duì)功率器件需求的提升非常大,意法半導(dǎo)體預(yù)估碳化硅每年35%的需求增長(zhǎng)!眲⑾栝L(zhǎng)期關(guān)注電路板市場(chǎng),因此對(duì)電路板市場(chǎng)的變化如數(shù)家珍,“厚板覆銅板價(jià)格漲幅很驚人,已經(jīng)達(dá)到260元每張,超過(guò)歷史最高點(diǎn)。超華科技產(chǎn)能從去年下半年開(kāi)始的700萬(wàn)張每月,到12月達(dá)到1200萬(wàn)張每月,產(chǎn)能也超過(guò)歷史高點(diǎn)。所以要跳出半導(dǎo)體看電子市場(chǎng)供需變化,當(dāng)前不僅僅是半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了供應(yīng)緊張,電子元器件及原材料的吃緊是全方位的。”

劉翔將這次缺貨的特點(diǎn)總結(jié)為基礎(chǔ)性為先與全面性蔓延。傳統(tǒng)缺貨往往是存儲(chǔ)器等單類品種供應(yīng)吃緊,這次最早看到缺貨的是MCU、功率半導(dǎo)體等基礎(chǔ)元器件,然后蔓延到芯片代工的幾乎全品類,而電路板和被動(dòng)元器件等基礎(chǔ)組件也出現(xiàn)缺貨。缺貨的全面性蔓延很難用渠道囤貨炒作來(lái)解釋,畢竟在摩爾定律主導(dǎo)下,芯片價(jià)格的長(zhǎng)期趨勢(shì)是向下走的,即便有渠道商想漁利一把,也不可能拖所有人下水。

劉翔總結(jié),這一次缺貨漲價(jià),實(shí)質(zhì)是新需求被全面觸發(fā),對(duì)業(yè)內(nèi)廠商是難得的機(jī)遇之年。但在供需極端不平衡的背景下,多數(shù)中小廠商很難把握住這次行情。中小芯片設(shè)計(jì)公司能保住當(dāng)前產(chǎn)能就很不錯(cuò),很難從晶圓代工廠得到對(duì)新增需求的支持;部分中小終端設(shè)備公司因?yàn)槿必洠霈F(xiàn)了工廠無(wú)法開(kāi)工的現(xiàn)象!懊恳淮稳必,都是一次洗牌,對(duì)中小廠商非常不利,各種歷史數(shù)據(jù)顯示,市場(chǎng)將進(jìn)一步向龍頭集中!

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